高端轉(zhuǎn)彎處的聯(lián)發(fā)科

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舉報 2021-03-23

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據(jù)新華財經(jīng)近日消息，在高通受限于晶圓代工產(chǎn)能吃緊之際，我國小米和OPPO等手機制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科購買芯片產(chǎn)品。OPPO體系下的Realme也在印尼官網(wǎng)上顯示，C25機型將會搭載聯(lián)發(fā)科的Helio G70 （中高端）芯片，即將推出的C21也會采用聯(lián)發(fā)科的Helio G35芯片。另外，諾基亞的新中端機型G20也有望搭載聯(lián)發(fā)科的芯片。

由于小米、OPPO等廠商的轉(zhuǎn)投，聯(lián)發(fā)科的下游合作伙伴隊伍相比以往壯大了許多。加上全球芯片供應短缺的原因，聯(lián)發(fā)科的營收變化呈現(xiàn)出直線上升的狀態(tài)。據(jù)其官網(wǎng)顯示，2021年1、2月份聯(lián)發(fā)科的凈銷售額達到新臺幣678.86億元，同比增長78.47%。 而隨著越來越多的廠商增加對聯(lián)發(fā)科的訂單，聯(lián)發(fā)科也可以吃下更多市場份額，提高自己的市場地位。

（配圖來自Canva可畫）

兩方面惠利助力手機芯片業(yè)務

除了國內(nèi)廠商增加對聯(lián)發(fā)科的采購份額這一利好因素外，以下兩方面原因也將給聯(lián)發(fā)科帶來諸多惠利，讓聯(lián)發(fā)科呈現(xiàn)出不小的發(fā)展?jié)摿Α?nbsp;其一，中端智能手機是現(xiàn)在的主流機型，而聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品更具性價比，在2000價位左右的中端機型中有廣泛應用。 據(jù)中國信通院統(tǒng)計，從2014年至2018年，國內(nèi)0-999元智能手機的市場占比從49%下降到15%，而1000元以上的智能手機占比逐漸上升，其中，價格在1000-3999區(qū)間的手機市場份額占比最高，達到72%。結(jié)合消費升級來看這個趨勢，中端及中高端智能手機將成為消費市場的主流機型。而聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢就在于性價比。比如，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣1200基于臺積電的6nm先進制程工藝，結(jié)合先進的AI多媒體技術(shù)提供優(yōu)質(zhì)的影響體驗，在安兔兔的測評中跑分突破62萬分，超過了高通的驍龍865芯片和三星的Exynos 1080，也因此成功被realme真我GT旗艦手機、iQOO Z3等多款定位性價比的中端機型采用。其二，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時代的到來，加上宅經(jīng)濟對電子消費品銷售的推動，手機芯片設(shè)計領(lǐng)域蘊藏著巨大的市場需求待爆發(fā)，而競爭對手卻在產(chǎn)品交付方面遇到問題。據(jù)統(tǒng)計，2021年1-2月國內(nèi)智能手機上市新機型累計65款，同比增長54.8%；累計出貨量6091.4萬部，同比增長128.1%。聯(lián)發(fā)科預估，2021年將會有超過200家電信運營商商用5G網(wǎng)絡，超過5億部5G智能手機的市場容量。而龐大且快速增長的市場容量就將催生更加多樣化的消費取向，芯片設(shè)計廠商們也會因此承擔更多的市場期待，迎來更多的機遇，也有望通過打造產(chǎn)品矩陣來改變自己的市場定位和地位，這對于聯(lián)發(fā)科來說是不容錯過的時機。另外，今年2月份三星在德克薩斯的芯片工廠受到暴風雪的影響停產(chǎn)，使得高通芯片的生產(chǎn)鏈條出現(xiàn)缺口，令其本就緊張的產(chǎn)能雪上加霜。受益于此情況，聯(lián)發(fā)科也會有更多的商業(yè)機會可以去爭取。而受益于涌來的市場需求增多，聯(lián)發(fā)科在2020年共計約有4500萬顆天璣系列芯片出貨，并憑借31%的成績在Q3成功反超高通，成為占據(jù)市場份額最多的手機芯片供應商。而且中信證券也預測，聯(lián)發(fā)科獲將成為此次缺貨周期最大受益者。

剛邁過高端市場的門檻

而在市場份額和營收不斷上漲的過程中，聯(lián)發(fā)科也更強烈地表現(xiàn)出了對高端市場的野心。比如，它基于營收的上漲，以超20%的比例同步提高了研發(fā)投入，并連續(xù)推出了多款定位高端市場的手機芯片。據(jù)其財報顯示，2020年聯(lián)發(fā)科的總研發(fā)費用為773.24億新臺幣，就達到了總營業(yè)收入的24.0%，同比增長22.7%。在持續(xù)增長的研發(fā)投入下，聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出MTK天璣1000+、天璣1100和天璣1200，進軍高端市場。其中，天璣1000+在2020年Q2季度手機芯片性能排行榜上超越海思Kirin 990 5G芯片，排名第二，成功在起售價2899的OPPO Reno5 Pro機型上得到應用，但可以看出，其定價離高端產(chǎn)品還有一定的差距。而且聯(lián)發(fā)科即將發(fā)行的、企業(yè)目前頻率表最高的處理器天璣2000，雖然在CPU、GPU等方面配置更好，性能相比上一代天璣1000也有大幅提升，但也存在一些短板。比如，相比7nm工藝，5nm工藝還不成熟。其它廠商在此前推出的5nm芯片，比如蘋果A14、華為麒麟9000和驍龍888，功耗都有明顯增加，這就導致即使天璣2000可以成功量產(chǎn)推出，其在消費端的口碑也會存在一些變數(shù)。另外，從目前的高端手機芯片市場來看，三星Exynos系列芯片、華為麒麟系列芯片和蘋果的A14都背靠自己的品牌樹立了高端形象，在消費者層面有一定的認可度。而聯(lián)發(fā)科的手機芯片至今主要的標簽還是“性價比”、“中端”，搭載的機型也以中端機型為主。因此，當下聯(lián)發(fā)科要想咬高端市場這個蛋糕一口，不論是自身的研發(fā)實力，還是在下游的合作商方面，聯(lián)發(fā)科都需要持續(xù)深耕，不斷精進工藝打造自己的品牌價值，從而扭轉(zhuǎn)消費市場的固有印象，深入高端領(lǐng)域。

前進路上障礙多

而除了要打破高端市場的壁壘之外，聯(lián)發(fā)科也還有許多障礙需要邁過。 首先是芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量增速加快，聯(lián)發(fā)科需要面對更加激烈的行業(yè)競爭。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年有2218家IC（Integrated Circuit Chip，集成電路）設(shè)計企業(yè)，比2019年的1780家多438家，數(shù)量增長近五分之一。而新涌入的參與者就可能會對聯(lián)發(fā)科在中低端市場的布局形成沖擊。 其次，由于全球晶圓產(chǎn)能告急，代工廠可能出現(xiàn)產(chǎn)品交付延遲的情況，其成本可能也會有所上升。高通的CEO表示，缺芯的情況可能會持續(xù)到年底，并且目前的芯片訂單也將會推遲7個月的時間交付，而各大手機廠商們目前的恐慌性囤貨也使得產(chǎn)能更加緊俏。特別是臺積電的5nm產(chǎn)能經(jīng)過高通、蘋果等客戶的爭搶，給聯(lián)發(fā)科的交付日期也許將有所延后。 最后，國際形勢和疫情發(fā)展仍存在變量，這會給聯(lián)發(fā)科的國際訂單帶來一些影響。比如，近期聯(lián)發(fā)科的市場份額上升離不開其在拉丁美洲和中東非洲等新興市場的良好表現(xiàn)，以及三星訂單的助力。而當前巴西仍處于嚴峻的疫情當中，有可能影響到整個拉丁美洲及更廣的區(qū)域，三星的訂單未來也有可能會受到國際關(guān)系的影響，這些動蕩的外界因素都會對聯(lián)發(fā)科手機芯片設(shè)計業(yè)務的運營造成不小的影響。另外，在海思芯片受到限制后，高通最新的驍龍系列芯片是市場中最先進的芯片。在消費升級的趨勢刺激下，快速成長的高端手機市場將釋放出更大的需求，為高通帶來諸多利好，這也會給聯(lián)發(fā)科帶來一些壓力。總的來看，雖然挑戰(zhàn)重重，但聯(lián)發(fā)科的手機芯片設(shè)計業(yè)務當下也正處于發(fā)展的黃金時期，不論是在積淀已久的中端市場，還是在剛?cè)腴T的高端市場，都有不少的機遇待聯(lián)發(fā)科去挖掘。而手機芯片設(shè)計業(yè)務只是一個切口，聯(lián)發(fā)科更大的布局還在物聯(lián)網(wǎng)。作為當下主要的電子消費品，手機已經(jīng)在絕大部分用戶的生活中占據(jù)了極重的分量，而以手機為中樞搭建的物聯(lián)網(wǎng)絡不僅是電器消費市場的下一站，也是當今各大廠商們追逐的熱點。如今聯(lián)發(fā)科進軍高端市場，不斷完善在手機芯片設(shè)計領(lǐng)域的布局，就能為其攻克物聯(lián)網(wǎng)市場打下基礎(chǔ)，在未來的物聯(lián)網(wǎng)服務領(lǐng)域贏得自己的一席之地。